本公司专业生产高密度线路板；样品板，中大批量十八层以下电路板pcb！主要产品：喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、高tg板，高频板、铝基板、ic基板（封装载板），bga封装板,盲埋孔板, 阻抗特性板，碳膜按键板等特殊金属电路板。 产品用途: 公司生产之pcb主要应用于消费电子， 通信与通讯， 工业控制设备， 电脑及周边设备 ，汽车电子 医疗器械 ，电源， 数码产品其它设备线路板。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的iso9001质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持。 以下是本公司生产的汽车电子pcb电路板技术工艺。 层数：2－28层 产品类型：hdi板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（6 oz）,软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高tg板、背板、埋容埋阻板 技术参数: 小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2oz) 小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔) 小焊环：3mil 小层间厚度:2mil 厚铜厚：6 oz 成品大尺寸：600x800mm 板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm 阻焊桥：≥0.08mm 板厚孔径比：26：1 塞孔能力：0.2-0.8mm 公差: 金属化孔：±0.075mm （极限±0.05） 非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm) 外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)