本公司 专业 生产高密度线路板;样品板,中大批量十八层以下 电路板 pcb!主要产品:喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、高tg板,高频板、铝基板、ic基板(封装载板),bga封装板,盲埋孔板, 阻抗特性板,碳膜按键板等特殊金属 电路板 。 产品用途: 公司生产之pcb主要应用于消费电子, 通信与通讯, 工业控制设备, 电脑及周边设备 ,汽车电子 **器械 ,电源, 数码产品其它设备线路板。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的iso9001质量保证体系,使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持! 技术指标/加工能力: 1、工艺:(无铅)喷锡、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、osp防氧化等。 2、pcb层数1-18 3、大加工面积 max board sixc 单面/双面板800x650mm single/double-sided pcb 多层板600x650mm multilayer pcb 4、board thickncss 0.3mm-3.2mm 小线宽 min track width 0.10mm 小线距 min.space 0.10mm 5、成品孔径 min diameter for pth hole 0.1mm 6、小焊盘直径 min diameter for pad or via 0.4mm 7、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz 、3oz 8、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米 9、常用基材:玻纤板fr-4、cem-1、cem-3、铝基板、高频板、高tg板、 94v-o、94hb 10、客供资料方式:gerbe件、powerpcb文件、protel文件、pads2000文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等 11、燃烧等级 flammability 94v-0 12、可焊性 solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board twist <0.01mm 离子清洁度 tonic con <1.56微克/cm2 13、阻焊剂硬度 solder mask abrasion >5h 14、热冲击 thermal stress 288℃ 10sec 15、抗电强度 dielectric strength ≥1.6kv 16、抗剥强度 peel-off strength 1.5v 17、化孔孔径公差 pth hole dia.tolerance ≤ф0.8 ±0.05mm >ф0.8 ±0.10mm 18、孔位差 hole position dcviation ±0.05mm 19、绝缘电阻 iuiation resistance >1014ω(常态)
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